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非接触ベルヌイチャック開発完了により販売開始いたしました。ウエハ裏面専用処理や極薄ウエハ処理に最適です。

2016年4月23日

ベルヌイ式非接触式ウエハチャックを好評発売中。これにより、ウエハ裏面膜除去や、極薄100um以下レベルの基板処理が可能となります。ウエハ基板がチャックステージ上で窒素(エアーなど)により浮遊した状態でウエハ保持される為、ウエハ裏面処理では表面(パターン面)への薬液飛散がなく高歩留まり処理ができます。また、薬液処理中はウエハ基板に大きな力がかからないため、極薄基板ウエット処理が可能となります。半導体の3D積層化など、ますます薄厚化が進む将来に向け最適な装置です。

是非一度、お問い合わせください。御待ちしております。