ウエハ裏面・ベベル膜除去装置販売開始

LSI歩留り向上の為に、剥がれ易いウエハ裏面とベベル膜をエッチング除去してパーティクル対策を行います。ウエハ表面に形成されたLSIパターン面はベルヌイチャックと窒素ガスにより薬液に当たることなく守られます。